江苏芯丰集成电路有限公司是一家拥有自主知识产权的国家高科技先进集成电路生产企业。由盐城芯丰微电子有限公司和盐城知行芯企业管理合伙企业共同出资成立，总投资4.5亿元。芯丰集电以12寸晶圆先进封装为核心业务：一期产品线LQFP，TSSOP ，DFN，QFN等系列；二期产品线SIP, 3D，Flip-Chip; 三期产品线BGA,WLCSP。成品主要应用于存储器、视频ASIC、DSP、控制器、处理器、门阵列、SRAMs 和PC 芯片组、电信、办公设备、光盘驱动器、通信市场。芯丰集电秉承“知行合一”理念，继续以高品质、高技术含量的产品线，建设国内最具价值的集成电路封测企业，为“中国芯”贡献力量。
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