职位描述
职位类别：生产 | 物流 | 质控 | 汽车/生产管理/研发/工艺设计
1、电子类大专以上电子专科毕业，具有良好扎实的数字，模拟电子基础知识，具有较强的电子资源利用即开发能力；工作动手操作能力强；有两年偏贴Bonding模组整机相关产品开发经验；
2、熟悉产品SMT,PCBA到产品组装工艺与生产制造，对电子产品结构优化有较好的认识，能与结构工程师有良好的沟通；
3、能独自完成整机模组硬件设计开发，熟悉使用CAD或PADS电子绘图，包括电子原路图；
4、负责定制产品项目电子部分相关设计和生产资料，包括BOM，坐标图。贴片图等产品说明书等文件修订和发行；
5、制定产品电子性能测试和硬件测试方案，并完成硬件的测试及调试作业，解决开发及生产环节中出现的电子问题分析及提供最终解决方案。有相关产品的安规认证整改工作经验。
