一、工程部技术总监---1人 1、从事半导体封装行业工作，具有独自带领团队的能力。 2、对半导体全制程非常了解，有带领团队完成新项目的导入验收经验。 3、具有新产品开发能力。 4、有着全面的品质理念，对异常问题判断处理比较清晰。 二、工程部经理---1人 1、从事半导体封装行业工作，具有独自带领团队的能力。 2、对焊线工艺具有独立开发的能力。 3、具有新产品开发导入的能力。 4、有能力解决应对客诉问题。 三、体系工程师---2人 1、25-35周岁，大专及以上学历，机械、电子类专业。 2、工作经验∶大专5年以上，本科3年以上工作经验，有芯片封测经验（工程师1年/高级工程师3年）优先考虑 3、岗位技能∶建立、运行和完善公司的质量管理体系，指导各部门管理体系的维护和推进。 4、组织编写、修订管理手册、程序文件等体系管理文件，制定质量管理目标和绩效指标，监督指标的达成情况。 四、品质检验---30人 18-42周岁、初中及以上学历（能适应12H小时两班倒） 五、技术员---20人 18-35周岁 、全日制本科及以上（机电、电子、信息等专业优先、有相关实习工作经验者优先） 六、作业员---80人 18-42周岁、初中及以上学历、（能适应12H小时两班倒）